一、引言

随着信息技术的飞速发展，服务器技术作为支撑云计算、大数据、人工智能等新一代信息技术产业的核心，正日益受到全球关注。
台湾凭借其优秀的科研实力、人才储备和产业基础，服务器技术已经取得了长足的进步，不仅在国内处于领先地位，而且在全球服务器产业链中也占据着重要地位。
本文将深入探讨台湾服务器技术的革新及其在全球产业链中的地位，并对其进行排名分析。

二、台湾服务器技术的革新

1. 技术研发与创新投入

台湾在服务器技术领域的研究与投入已经取得了显著成果。
众多科技企业如华硕、宏碁、联想等在服务器硬件和软件技术研发方面投入巨资，推动了服务器技术的持续创新。
台湾政府也给予了极大的支持，通过政策扶持和资金补贴等方式，鼓励企业进行技术研发和创新。

2. 云计算与大数据技术的融合

云计算和大数据技术是当前服务器技术革新的重要方向。
台湾在云计算和大数据技术的融合方面表现出色，已经在虚拟化技术、分布式存储、智能计算等领域取得了重要突破。
这些技术的融合，使得服务器的性能得到了极大的提升，满足了日益增长的数据处理需求。

3. 人工智能技术的集成应用

随着人工智能技术的快速发展，服务器技术在处理海量数据、进行复杂计算等方面面临着更高的要求。
台湾在人工智能技术的集成应用方面进行了大量研究，将人工智能技术应用于服务器中，提高了服务器的智能处理能力，为大数据分析和机器学习等任务提供了强大的支持。

三、台湾在全球服务器产业链中的地位

1. 产业链布局与优化

台湾在全球服务器产业链中扮演着重要角色。
凭借优秀的制造业基础和人才储备，台湾在服务器硬件制造、软件开发、系统集成等方面具有明显优势。
台湾还积极优化产业链布局，加强与全球其他地区的合作与交流，提高了全球竞争力。

2. 知名企业的影响力

台湾在服务器领域拥有众多知名企业，如华硕、宏碁等。
这些企业在全球范围内享有较高的知名度和影响力，其产品在性能、品质等方面得到了广泛认可。
这些企业的成长与壮大，为台湾在全球服务器产业链中的地位提供了有力支撑。

3. 技术研发与应用实践

台湾在服务器技术研发与应用实践方面取得了显著成果。
众多企业和科研机构在云计算、大数据、人工智能等领域进行深入研究，推动了服务器技术的不断创新。
这些技术的实际应用，为台湾在全球服务器产业链中的地位奠定了坚实基础。

四、台湾服务器技术排名分析

根据全球权威的市场研究和排名机构的数据，台湾的服务器技术在全球范围内处于领先地位。
在硬件制造、软件开发、系统集成等方面，台湾均表现出较强的竞争力。
同时，在云计算、大数据、人工智能等新一代信息技术领域，台湾也取得了重要突破，为全球服务器技术的发展做出了重要贡献。

五、结论

台湾在服务器技术革新及全球产业链中的地位不容忽视。
凭借优秀的科研实力、人才储备和产业基础，台湾在服务器技术研发与创新投入、云计算与大数据技术的融合、人工智能技术的集成应用等方面取得了显著成果。
在全球服务器产业链中，台湾凭借产业链布局与优化、知名企业的影响力、技术研发与应用实践等方面的优势，占据了重要地位。
展望未来，台湾将继续在服务器技术领域发挥重要作用，为全球信息技术产业的发展做出更大贡献。

半导体产业链企业

全球芯片中游相关企业汇总览

芯片设计:

三星、英特尔、高通、博通、东芝、ST、苹果、美光、英伟达、恩智清、英飞凌、RDA、SK海力士、西部数据、德州仪器、海思、兆易创新、汇顶科技、华大半导体、大唐电信、国民技术、中星微电子、北京君正。

芯片制造:

中芯国际、华虹半导体、台积电、三星、英特尔、三安光电、上海先进、上海SAMC、TowerJazz、SK海力士、格罗方德、联华电子、力晶科技、Vanguard、华虹宏力、富士通、长江存储科技、华润上华科技、华力微电子。

全球芯片中游相关企业汇总览

硅晶圆厂商:

日本信越、日本胜高、环球晶圆、德国世创、LGsiltron、Soitec、合晶、Okmetic、台湾嘉晶上海新异、重庆超硅、宁夏银和、中环、金瑞烈等。

硅晶园代工:

台积电TSMC、格罗方德、联华电子WC、中芯国际SnIC、力晶PoverchipToverjazz、世界先进vls、华虹半导体、东部高科技、X-Fab等。

封装测试:

长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、太极实业、大港股份、深科技、环旭电子、台湾日月光、美国安靠、韩国Nenes、Unisen、台湾力成科技、甘肃天水华天、气派科技。

光刻胶:

智慧芽研发情报库对光刻胶解释如下:

光刻胶又称光致抗蚀剂，由感光树脂、增感剂(见光谱增感染料)和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。 从智慧芽研发情报库中，了解到相关技术点及解决路径。

行业概况

半导体产业链上游:上游是制造半导体所需的原材料和设备。

产业链中游/下游:中游是制造半导体的过程，主要包括集成电路(IC)设计、集成电路制造和封装测试三个环节。 下游为应用包括工业控制、汽车电子等。

国内半导体产业链

半导体上游原材料中硅片代表上游:企业有:中环股份、沪硅产业江丰电子等

光刻胶企业有晶瑞股份、陶氏化学、科华微电子、旭成化等。 封装材料有陶氏杜邦宏昌电子等。

半导体设计代表企业有中兴微中游:电子、紫光国微、海思等;半导体制造代表企业有、中芯国际、华润微电子、联华电子等。

下游半导体应用领域包含:网络通信、消费电子、汽车电子和工业制造等领域。

设计和封测环节

1)设计环节:

主要有IC设计(集成电路设计)和IDM(垂直整合制造)两类企业，前者参与芯片和集成电路的架构和设计，后者则兼顾了设计与制造步骤。

代表企业有:英伟达、恩智浦半导体、英特尔及国内海思、中芯等。

2)封测环节:

封测指的是通过引线键合、倒装等技术，使芯片与外部电路连接，是半导体价值链中不可少的下游环节，具有劳动密集型的特征，通常由外包半导体封装测试行业(OSAT)完成。

代表企业有:日月光集团、安靠科技、长电科技等。

半导体价值链

半导体价值链主要包括:设计、制造、封装环节。

上游的企业负责生产半导体设计制造所需的设备 原材料和EDA软件。 这些设备被广泛应用于制造集成电路(IC)、光电子器件、分立器件、传感器等领域。

半导体相关整理

1)存储芯片:包括NAND(闪存芯片)和DRAM(内存)，前者用于SSD固态硬盘和手机，后者用于PC，这两种芯片主要厂商已实现量产。

2)模拟芯片:广泛应用于消费电子、汽车及工业电子。

3)CPU(中处理器)。 CPU是电子计算机的主要配件之一，常用于服务器和PC。

4)GPU(显示芯片)。 包括图显GPU和计算GPU。

5)AI/ML ASIC。 主要运用于服务器，分为AI练和AI理。

哪个央企参股第四代半导体企业

目前主要有六家：

1、兰花科创（）：

兰花科创称，重庆兰花太阳能电力股份有限公司建设的1000吨单晶硅项目，分两期建设，一期为500吨。 兰花太阳能的主要产品是单晶硅片。 该项目目前仍处于建设阶段，单晶硅棒生产车间设备安装已完成60%，并试生产出一小部分单晶硅棒，还未进入批量生产。 单晶硅棒属于单晶硅片的中间产品。 单晶硅片生产车间设备还未安装到位。

2、大港股份（）：

公司完成了对子公司大成硅科技剩余25％股权的收购工作，大成硅科技有限公司主要从事晶体硅太阳能电池硅切片、硅棒的生产、销售。 2008年7月1日，大成硅科技、江苏辉伦和公司在江苏省镇江市就太阳能单晶硅片购销签订《购销合同》。 大成硅科技向江苏辉伦提供符合约定技术标注的125mm×125mm太阳能单晶硅片，合同金额万元，供货时间为2008年第三季度开始到2009年第四季度结束。

3、中环股份（）：

公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售，主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等，其中分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉等各类电器；单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。 公司与航天机电共同组建内蒙古中环光伏有限材料公司，共同打造内蒙古光伏产业基地项目。 该项目分四期建设，目标是建成年产800-1000MW太阳能单晶硅锭、硅片的生产基地。

4、拓日新能（）：

国际上只有西门子、夏普、德国RWE等几个厂家能够同时生产非晶硅、单晶硅、多晶硅三种太阳能电池，公司是国内唯一一家，公司使用的生产设备自制化程度高达70％以上。 打破国内太阳能电池产业“国外设备垄断、国外技术包干”的双垄断格局。

5、海通集团（）：

公司将采取资产置换以及发行股份购买资产的方式置入亿晶光电100％股权，进军光伏行业，亿晶光电也将成功借壳上市。 据了解，亿晶光电已形成较为完善的光伏产业链，成为国内仅有的三家拥有垂直一体化产业链且产能在200MW以上的太阳能电池组件生产企业之一。 重组后，海通集团的主业将从果蔬农产品加工和销售变更为单晶硅棒、单晶硅（多晶硅）片、太阳能电池片及太阳能电池组件的生产及销售。

6、有研硅股（）：

公司处在多晶硅产业链条的中间。 大股东为北京有色金属研究总院，主营单晶硅、锗、化合物半导体材料的研究、开发和生产，其主导产品单晶硅为太阳能电池重要原材料。 公司充分利用大直径单晶回收料，成功将其用于生产太阳能电池用单晶硅。

资料拓展：

什么是单晶硅？

硅的单晶体。 具有基本完整的点阵结构的晶体。 不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料。 纯度要求达到%，甚至达到%以上。 用于制造半导体器件、太阳能电池等。 用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成。 用途： 是制造半导体硅器件的原料，用于制大功率整流器、大功率晶体管、二极管、开关器件等。

韩国半导体单晶硅设备生产厂家有哪些？

一、新湖中宝

公司主营业务是房地产开发、投资、商业贸易等。 其主要产品包括房地产、商业贸易和海涂开发。 公司参股上海钻石交易所，并且持有的富加镓业科技依托于中科院上海光机所，专注研究新型第四代半导体材料氧化镓。

二、文一科技

公司的主营业务是设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。 公司是我国带式输送机行业理事级单位，行业标准制定单位，公司产品质量、规模位于轴承座行业前列。 公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的设计，研发和生产，是两市唯一的模具制造。

8月龙头的潜伏细节

由于我专业的态度和准确的预判，从去年以来多次逃顶与抄底，几乎没有失误，比如这段时间帯大家做的巨轮智能、赣能股份、惠城科技、大港股份等，都已经翻了个倍，积成电子，大金重工也是收获满满。

笔者花3个小时，根据300份中季报，结合盘面情况，热点概念挑选出一只趋势牛！ 属于大周期横盘震荡模式，低位低价区域（横有多长竖有多高），是我们一直强调的中期题材，未来潜力很大，目前很接近5日线附近了，最新获利盘高达100%， 结合当前的市场情况，预计有130%以上的涨升空间，新龙头的启动往往就在一瞬间，机会只留给有准备的人。

​大家都知道市场是千变万化的，不能一味地固执、守旧，跟对节奏才是最重要的选择，笔者下周将低吸8月龙头，这次信心十足，具体的就不在这里发放了，公众号：南风擒妖，回复：名单，即可领取。机会出现就要把握住，要遵循市场的法则，说实话不要想着自己会是那个幸运儿，今年是大长腿大年，摩擦拳脚，紧跟脚步！

三、隆华科技

公司从事传热节能产品的研发、生产及销售；环保水处理产品及服务；靶材等新材料的研发、生产、销售；国防军工新材料的研发、生产及销售。 公司在电子溅射靶材领域的竞争优势十分显著，并且在高分子复合材料领域同样具有核心竞争优势。 公司旗下晶联光电主营氧化铟镓锌的靶材，|TO靶材，|AZO靶材等陶瓷靶材研发及生产。

四、华映科技

公司是一家专门从事显示模组业务、盖板玻璃业务、面板业务。 模组业务主要产品包括电视、电脑显示器等大尺寸模组产品和智能手机、平板电脑、笔记本电脑、POS机、工业控制屏等中小尺寸模组产品。 公司拥有自主研发的氧化铟镓锌技术，成功开发出内嵌式触控屏，刘海屏、打孔屏等相关，并且已投产每月3万片的第六代氧化铟镓锌面板生产线。

五、冠捷科技

公司处于智能显示终端制造行业，主要业务包括智能显示终端产品的研发、制造、销售与服务。 产品包括显示器、电视及影音三大类。 公司拥有全球第一条的氧化铟镓锌技术的85代液晶面板生产线。

既是半导体又是证券的股票有哪些

目前主要有六家：1、兰花科创（）：

兰花科创称，重庆兰花太阳能电力股份有限公司建设的1000吨单晶硅项目，分两期建设，一期为500吨。 兰花太阳能的主要产品是单晶硅片。 该项目目前仍处于建设阶段，单晶硅棒生产车间设备安装已完成60%，并试生产出一小部分单晶硅棒，还未进入批量生产。 单晶硅棒属于单晶硅片的中间产品。 单晶硅片生产车间设备还未安装到位。 2、大港股份公司完成了对子公司大成硅科技剩余25％股权的收购工作，大成硅科技有限公司主要从事晶体硅太阳能电池硅切片、硅棒的生产、销售。 2008年7月1日，大成硅科技、江苏辉伦和公司在江苏省镇江市就太阳能单晶硅片购销签订《购销合同》。 大成硅科技向江苏辉伦提供符合约定技术标注的125mm×125mm太阳能单晶硅片，合同金额万元，供货时间为2008年第三季度开始到2009年第四季度结束。 3、中环股份公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售，主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等，其中分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉等各类电器；单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。 公司与航天机电共同组建内蒙古中环光伏有限材料公司，共同打造内蒙古光伏产业基地项目。 该项目分四期建设，目标是建成年产800-1000MW太阳能单晶硅锭、硅片的生产基地。

4、拓日新能国际上只有西门子、夏普、德国RWE等几个厂家能够同时生产非晶硅、单晶硅、多晶硅三种太阳能电池，公司是国内唯一一家，公司使用的生产设备自制化程度高达70％以上。 打破国内太阳能电池产业“国外设备垄断、国外技术包干”的双垄断格局。

5、海通集团公司将采取资产置换以及发行股份购买资产的方式置入亿晶光电100％股权，进军光伏行业，亿晶光电也将成功借壳上市。 据了解，亿晶光电已形成较为完善的光伏产业链，成为国内仅有的三家拥有垂直一体化产业链且产能在200MW以上的太阳能电池组件生产企业之一。 重组后，海通集团的主业将从果蔬农产品加工和销售变更为单晶硅棒、单晶硅（多晶硅）片、太阳能电池片及太阳能电池组件的生产及销售。

6、有研硅股

公司处在多晶硅产业链条的中间。 大股东为北京有色金属研究总院，主营单晶硅、锗、化合物半导体材料的研究、开发和生产，其主导产品单晶硅为太阳能电池重要原材料。 公司充分利用大直径单晶回收料，成功将其用于生产太阳能电池用单晶硅。

有以下股票:

1、晶方科技(); 2、睿能科技(); 3、大港股份(); 4、捷捷微电(); 6、台基股份(); 7、新莱应材(); 8、兴森科技(); 9、联得装备(); 10、南大光电(); 11、光力科技(); 12、晶瑞股份(); 13、民德电子(); 14、赛腾股份(); 15、北京君正(); 17、富满电子(); 18、扬杰科技(); 19、华微电子(); 20、上海新阳()等。

中国哪些企业制造芯片

中国主要的芯片企业有：华为海思、清华紫光、中芯国际、豪威科技、中环半导体、中兴微电子、中电华大、长电科技、纳思达、南瑞智芯等。

温馨提示：以上内容仅供参考，排名不分先后。

应答时间：2021-01-15，最新业务变化请以平安银行官网公布为准。

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汇顶GOODIX属于深圳市汇顶科技股份有限公司旗下的品牌成立于2002年是世界人机交互及生物识别技术的领导者主要应用领域有手机、平板电脑以及穿戴产品等多个领域有很强的实力推出了按压式指纹识别芯片、玻璃盖板的指纹识别芯片等多个指纹识别技术。

2、兆易创新GigaDevice

兆易创新这个品牌公司成立于2005年属于北京兆易创新科技股份有限公司旗下是一家设计研发各类存储器、控制器的一个芯片企业在深圳、香港、上海等多个地方设有子公司为客户提供便捷的服务。

3、龙芯loongson

龙芯这个品牌属于龙芯中科技术有限公司旗下，成立于2008年总部位于北京是一家信息产业和工业信息化产业提供低成本的处理器设计研发龙芯系列CPU以及销售服务为一体的高科技企业在中国十大芯片企业排名第三为客户提供可靠安全的处理器。

4、Spreadtrum展讯

Spreadtrum展讯成立于2001年总部位于上海属于紫光集团有限公司旗下品牌，主要从事手机芯片制造为智能手机以及多功能型的手机的芯片开发，在上海、杭州、厦门、美国圣迭戈等多个城市设有研发中心支持宽带和手机2G、3G及4G无线通讯标准。

5、海思Hisilicon

海思Hisilicon成立于2004年总部位于深圳市，属于华为技术有限公司旗下品牌是一家芯片和光器件公司在世界各地开设有研究中心拥有博士、硕士等研究人员业务。

涉及电子、通信、光器件等芯片解决方案和美国、欧洲等同行建立良好的合作关系为客户创造更多的价值在中国十大芯片企业排名第一实力雄厚以优质的服务赢得无数赞誉。

国内十大半导体厂商有哪些？

中国产的芯片有龙芯系列、申威系列、飞腾系列、威盛系列、神威系列。

1、龙芯系列

龙芯系列通用处理器是我国自主研制的通用处理器 ，对维护我国的信息安全具有重要的意义。 此前，我国使用的通用处理器绝大多数是美国英特尔公司和AMD公司生产的。

2、申威系列

“十五”863计划超大规模集成电路设计专项支持了上海高性能集成电路设计中心研发高性能“申威”CPU，实现从无到有的重大历史跨越。

3、飞腾系列

飞腾处理器( CPU)又称银河飞腾处理器，由国防科技大学研制。 银河飞腾处理器于2004年12月在北京通过国家鉴定 。 飞腾CPU产品具有谱系全、性能高、生态完善、自主化程度高等特点，主要包括高效能桌面CPU、高性能服务器CPU、高端嵌入式CPU和飞腾套片四大系列。

4、威盛系列

威盛系列处理器是在CPU市场上新兴突起的异军，在收购世界上处理器生产Cyrix后汇式生产自己的处理器。 而Cyrix是曾一度与Intel、AMD齐名的世界三大微处理器生产厂商。

5、神威系列

国产高性能计算机“神威1号”在国家气象中心安装使用，8小时内能完成32个样本，10天全球预报。 数值天气预报改变了过去预报程序多为手工操作的落后状况，预报的准确性、预报速度和预报时效都大为提高，使我国天气预报的能力和水平又跨上了一个新台阶 。

国内的哪些芯片厂商比较强，谁能发展起来？

中国十大半导体公司排名有：1、韦尔股份，2、紫光展锐，3、长江存储，4、中兴微，5、海思，6、兆易创新，7、木林森，8、格科微，9、士兰微，10、歌尔股份。

1、韦尔股份

全球前三大CMOS图像传感器芯片设计企业之一，全球第二大车载CIS厂商，成立于2007年，总部坐落于上海。

主营产品包括保护器件、功率器件、电源管理器件、模拟开关等四条产品线，700多个产品型号，产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应用。

2、紫光展锐

紫光展锐总部位于上海，是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一，并具备稀缺的大型芯片集成及套片能力。

产品包括移动通信中央处理器，基带芯片，AI芯片，射频前端芯片，射频芯片等各类通信、计算及控制芯片。

3、长江存储

长江存储成立于2016年7月，由紫光国芯与武汉新芯公司合并所成立。

该公司是一家专注于3DNAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业，同时也提供完整的存储器解决方案，可供应3DNAND闪存晶圆及颗粒，嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案，广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心。

4、中兴微

中兴微电子成立于2003年，前身为中兴通讯于1996年成立的IC设计部，是国内主要半导体设计公司之一。

目前由中兴通讯完全控股。 其主要产品包括多媒体芯片、通信基站及有线产品用芯片等。

在无线产品领域，中兴微电子5G的7nm核心芯片已实现商用，基于7nm自研芯片的高性能、全系列的无线产品助力运营商打造高性价比、平滑演进的5G网络。

有线产品领域，中兴微电子自研核心专用芯片的上市实现了产品的高集成度、高性能、低功耗。

5、海思

海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。 前身为华为集成电路设计中心，1991年启动集成电路设计及研发业务，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片对外销售及服务。

受美国制裁影响，海思在2021年下滑了81％，收入从上一年的82亿美元变成了15亿美元。

6、兆易创新

公司成立于2005年，是一家领先的无晶圆厂半导体公司，致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。

公司的核心产品线为FLASH、32位通用型MCU及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案。

在中国市场，其SPINORFLASH市场占有率为第一，同时也是全球排名前三的供应商之一，累计出货量超130亿颗，年出货量超28亿颗。

MCU作为中国32位通用MCU领域的主流产品，以24个系列350余款产品选择，覆盖率稳居市场前列，并且累计出货量已超过4亿颗。

国内仅有的两家的可量产供货的光学指纹芯片供应商。

7、木林森

木林森股份有限公司，成立于1997年，是集LED封装与LED应用产品为一体，以LED封装和LED智慧照明品牌业务为主，覆盖LED半导体材料、新型应用产品及创新业务的全球化科技企业。

8、格科微

创立于2003年，是中国领先的CMOS图像传感器芯片、DDI显示芯片设计公司，产品广泛应用于全球手机移动终端及非手机类电子产品。

我们设计、开发、销售高性能的CMOS图像传感器芯片，该芯片可采集光学图像并转换成数字图像输出信号。

我们的图像传感器广泛应用于手机、智能穿戴、移动支付、平板、笔记本、摄像机以及汽车电子等产品领域。

我们也设计、开发、销售DDI显示驱动芯片，该芯片可驱动显示面板将图像数据显示于屏幕上。

主要应用在手机、智能穿戴及其它需要显示图像的电子设备上。

9、士兰微

公司成立于1997年9月，总部在中国杭州，是国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。

士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到22万片，在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。

10、歌尔股份

公司成立于2001年6月，主要从事声光电精密零组件及精密结构件、智能整机、高端装备的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了综合竞争力。

从上游精密元器件、模组，到下游的智能硬件，从模具、注塑、表面处理，到高精度自动线的自主设计与制造，歌尔打造了在价值链高度垂直整合的精密加工与智能制造的平台，为客户提供全方位服务。

国内芯片龙头公司有哪些

中国十大芯片企业是：紫光集团、华为海思、长电科技、中芯国际、太极实业、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电、华天科技。 其中比较靠前的是紫光集团、华为海思。

目前，紫光集团、华为海思两家公司在不少领域已是世界领先水平，但一个巨大的问题是，其架构授权的核心都被外人掌握。 目前，国内仅有中科院的龙芯和总参的申威拥有自主架构，前者用于北斗导航，后者用于神威超级计算机，民用领域基本是空白。 制造芯片的三大设备光刻机、蚀刻机和薄膜沉积，国内仅中微半导体的介质蚀刻机能跟上行业节奏，其7纳米设备已入围台积电名单。

北方华创在氧化炉和薄膜沉积设备上成绩不俗，但基本还处于28纳米级别。 其他设备，如离子注入机、抛光机和清洗机，也差不多。 差距最大的是光刻机。 目前ASML最先进的EUV光刻机，即将投入三星、台积电的7纳米工艺，而国内上海微电子的光刻机，仍停留在90纳米量产的水平。

材料方面，日本是全球领先者。 反观中国，硅晶圆几乎是空白，8英寸国产率不足10%，12英寸依赖进口，打破垄断的希望还在张汝京创办的新升半导体，今年即将量产。 他也是中芯国际的创始人。 芯片制造，国内最先进的是中芯国际和厦门联芯，目前能做到28纳米量产。 而它们的竞争对手，三星、台积电等巨头即将在今年量产7纳米，相差两三代。

国产芯片行业中的龙头企业有哪些？

有：

1、兆易创新

兆易创新位列全球Nor flash市场前三位，且随着日美公司的退出，市场份额不断提高；存储价格不断高涨，公司的盈利能力亮眼。

公司打造IDM存储产业链。 2017年10月，公司和合肥市产业投资控股（集团）有限公司签署了存储器研发相关合作协议，合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM 等）研发项目，即合肥长鑫，目前研发进展顺利。

2、江丰电子

超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺，在16 纳米技术节点实现批量供货，成功打破美、日跨国公司的垄断格局，同时还满足了国内厂商28 纳米技术节点的量产需求，填补了我国电子材料行业的空白。

公司与美国嘉柏合作CMP项目，并已于2017年11月获得第一张国产CMP研磨垫的订单。

3、北方华创

北方华创作为设备龙头，深度受益本轮晶圆厂扩建大潮，公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个领域，多项设备进入14纳米制程。

公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类，下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。

最近的华为事件，让大家知道了芯片的重要性，但是芯片并不是只有手机芯片一个，其余很多行业比如电脑、航天、数控机床等等都是需要用到芯片，而整个芯片的全产业链具体要包括三个部分： 芯片设计、芯片制造以及芯片的封测 ，三者缺一不可，只有三方面都具备了，才可以生产出一个真正的芯片。

所以说华为的海思虽然可以设计出芯片，但是我国大陆的芯片制造目前最高只能到12纳米的（能量产的只有28纳米的），目前最高精度的7纳米芯片只有韩国三星以及台积电可以生产，假设台积电放弃给华为代工，那么华为的高端手机就得废了，所以台湾还是有牛逼的企业。

目前国内的芯片设计十大龙头企业为：华为海思、清华紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、智芯微电子、汇顶 科技 、士兰微、大唐半导体、敦泰 科技 和中星微电子。

不过真正厉害点也就前两家，华为海思就不说了，大家都了解，说一下第二家清华紫光展锐，紫光展锐目前是三星手机处理器和基带芯片除其自产品之外的最大供应商，你买的三星中低端手机系列，里面的芯片大部分都是紫光展锐的。 2017年国内的芯片设计产值上华为海思半导体以361亿元销售额排名第一；清华紫光展锐以110亿元排名第二；中兴微电子以76亿元排名第三。

半导体产业制造与面板产业相似，属于资产和技术密集型产业，设备需求量大、技术含量高、附加值高。 单厂投资在百亿量级，资料显示一条最先进12英寸晶圆生产线需投资约450亿元，而台积电的打算投建的3纳米工厂投资预计为200亿美元。 目前国内芯片制造企业整体实力比较弱，重点上市公司就只有两家：中芯国际以及华虹半导体等。

2017年国内的集成电脑制造中产值中，前五大里，只有就只有第二的中芯国际以及第五的上海华虹为中国自己的企业，第三的SK海力士也是韩国企业。 在芯片制造方面，我国的技术仍然比较弱后。

芯片封测是芯片的最后一个环节，在封测产业中，国内厂商江苏新潮 科技 、南通华达微电子、长电 科技 、华天 科技 和通富微电等等都属于较优秀的企业，目前封测产业是国内半导体产业链中技术成熟度最高的领域。

国内各个芯片的各方面都有龙头企业，但是真正在国际上闯出名声有一战之力的目前也就是芯片设计中的华为海思半导体，而最薄弱的环节为芯片制造环节，这个与国际上的差距最大。

半导体芯片是一个需要高投入、规模效应的产业，投资周期长，风险大，政府从2013年开始对半导体产业从芯片研发到制造开始了一条补芯之路。 芯片，专业上也称集成电路，被喻为国家的工业粮食，是所有整机设备的“心脏”，其重要性不可衡量。 自2013年开始，我国每年进口的芯片价值超过2000亿美元，已经超过石油，成为最大宗的进口产品。 2017年达到2500多亿美元，国内芯片产业的年销售额为5000多亿人民币。

根据《中国制造2025》,到2020年我国芯片自给率将达到40%，2025年将达到50%，未来10年我国将是全球半导体行业发展最快的地区,至2030年左右,随着全球集成电路厂商在中国建厂，我国成为全球半导体生产和应用中心将是大概率。

截至2017年年底，国家大基金成立三年多，累计项目承诺投资额1188亿元，实际出资818亿元，分别占一期总规模的86％和61％，二期拟募集1500亿～2000亿元人民币，都是用来支持国内芯片的发展。 同时资本市场也为助力芯片上市公司发展，大基金一期以IC制造为主，具体分布为：集成电路制造67%，设计17%，封测10%，装备材料类 6%，目前已上市集成电路设计公司超过20家，有70家半导体和元器件行业上市公司。

芯片产业链主要为设计、制造、封测以及上游的材料和设备5大部分。

大基金一期的项目进度情况

1、设计类领域上市公司：兆易创新、景嘉微、紫光国芯、北京君正、中科曙光、中颖电子、富瀚微、圣邦股份

2、制造类领域上市公司：士兰微、三安光电、中芯国际(港股)

3、设备类领域上市公司：至纯 科技 、北方华创、长川 科技 、晶盛机电、精测电子

4、封测领域上市公司：长电 科技 、通富微电、晶方 科技 、华天 科技 、太极实业

5、材料领域上市公司：江丰电子、南大光电、江化微、鼎龙股份、晶瑞股份、上海新阳、中环股份等。

从产业整体看,晶圆制造中芯国际、华力二期28nm芯片生产线已经开始建设投产,将继续往14nm等先进工艺延伸；晶圆封装国内中高端先进封装的占比已超过30%；设备材料也在关键领域取得了一定的突破。

这里只是提供了一个思路和看法，实战中要结合基本面和技术面相互判断，有不全之处希望多总结和交流。

根据半导体产业协会（SIA）统计，2016年全球半导体产业产值达3389亿美元，创下 历史 新高，同比增长11%。 据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2017全球半导体产值将来到3778亿美元，较2016年跳增115%。 国外芯片巨头已经纷纷扩张产能，分割市场。

全球市场中，我国对半导体的市场需求最为突出，2014年我国半导体市场需求全球占比就达到了566%，位列第一。 与此形成鲜明对比的是，全球芯片市场由英特尔、高通和三星等国际巨头把持，我国企业竞争力不强，产品供需缺口较大，CPU及存储芯片更是几乎完全依赖于进口，存储芯片已经成为我国半导体产业受外部制约最严重的基础产品之一，因此存储芯片国产化也成为了我国半导体发展大战略中的重要一步。

在各类集成电路产品中，中国仅移动通信领域的海思、展讯能够比肩高通、联发科的国际水准。 本土集成电路供需存在很大的缺口。

在集成电路中，PC、服务器的CPU 芯片以及手机等移动终端中需求量最大的存储芯片更是几乎完全依赖于进口。 赛迪智库集成电路研究所的研究报告指出，CPU 和存储器占据国内集成电路进口总额的75%。 2013-2016 年间，存储芯片进口额从460 亿美元增至680 亿美元，2017 年将突破700 亿美元。 存储器已经成为我国半导体产业受外部制约最严重的基础产品之一， 因此存储器国产化也成为了我国半导体发展大战略中的重要一步。

在这一领域可以关注的上市公司是： 全志 科技 、紫光国芯、北京君正、汇顶 科技 、兆易创新和长电 科技 。

全志 科技 主要产品为智能终端应用处理器和智能电源管理芯片。

紫光国芯为IC设计企业，主要产品包括智能芯片产品、特种集成电路产品和存储芯片产品。

北京君正为IC 设计企业，其主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售，是智能可穿戴设备产业链相关上市公司中唯一的处理器生产企业。

汇顶 科技 从事智能人机交互的研究与开发，主要向市场提供面向手机、平板电脑等智能终端的电容屏触控芯片和指纹识别芯片。

兆易创新的主要产品分为闪存芯片产品及微控制器产品。

芯片产业主要包括:设计、制造、封装与测试

（3）、芯片封装与测试:中电广通、精测电子、华天 科技 。

国产芯片行业的龙头公司有：中新赛克，紫光股份，恒为 科技 ，淳中 科技 ，新大陆，雄帝 科技 ，新北洋，苏州科达，合众思壮，朗科 科技 等等公司。

看想了解哪一块市场的，ic产业链太长了各家专注点不同，紫光，展讯，华为海思，中兴都是巨头。 消耗量跟终端产品的价格决定了公司的利润率跟销售额。

目前， 汽车 ，手机，数码影像以及其他3c产品是大规模又有利润的市场，可喜的是国内ic行业一直在进步，在逐渐占领这些利润较高又量大的行业。

整个ic行业最难得的是ip，也就是soc厂商需要研发跟购买授权的地方，这部分还有待改善加强，希望寒武纪这类公司能走出一条特色道路来。

据说广州粤芯12寸晶圆6月份投产。

半导体产业链企业

全球芯片中游相关企业汇总览

芯片设计:三星、英特尔、高通、博通、东芝、ST、苹果、美光、英伟达、恩智清、英飞凌、RDA、SK海力士、西部数据、德州仪器、海思、兆易创新、汇顶科技、华大半导体、大唐电信、国民技术、中星微电子、北京君正。

芯片制造:中芯国际、华虹半导体、台积电、三星、英特尔、三安光电、上海先进、上海SAMC、TowerJazz、SK海力士、格罗方德、联华电子、力晶科技、Vanguard、华虹宏力、富士通、长江存储科技、华润上华科技、华力微电子。

全球芯片中游相关企业汇总览硅晶圆厂商:日本信越、日本胜高、环球晶圆、德国世创、LGsiltron、Soitec、合晶、Okmetic、台湾嘉晶上海新异、重庆超硅、宁夏银和、中环、金瑞烈等。 硅晶园代工:台积电TSMC、格罗方德、联华电子WC、中芯国际SnIC、力晶、世界先进vls、华虹半导体、东部高科技、X-Fab等。 封装测试:长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、太极实业、大港股份、深科技、环旭电子、台湾日月光、美国安靠、韩国Nenes、Unisen、台湾力成科技、甘肃天水华天、气派科技。

光刻胶:智慧芽研发情报库对光刻胶解释如下:光刻胶又称光致抗蚀剂，由感光树脂、增感剂(见光谱增感染料)和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。 从智慧芽研发情报库中，了解到相关技术点及解决路径。

行业概况半导体产业链上游:上游是制造半导体所需的原材料和设备。 产业链中游/下游:中游是制造半导体的过程，主要包括集成电路(IC)设计、集成电路制造和封装测试三个环节。 下游为应用包括工业控制、汽车电子等。

国内半导体产业链半导体上游原材料中硅片代表上游:企业有:中环股份、沪硅产业江丰电子等光刻胶企业有晶瑞股份、陶氏化学、科华微电子、旭成化等。 封装材料有陶氏杜邦宏昌电子等。 半导体设计代表企业有中兴微中游:电子、紫光国微、海思等;半导体制造代表企业有、中芯国际、华润微电子、联华电子等。 下游半导体应用领域包含:网络通信、消费电子、汽车电子和工业制造等领域。

设计和封测环节1)设计环节:主要有IC设计(集成电路设计)和IDM(垂直整合制造)两类企业，前者参与芯片和集成电路的架构和设计，后者则兼顾了设计与制造步骤。 代表企业有:英伟达、恩智浦半导体、英特尔及国内海思、中芯等。 2)封测环节:封测指的是通过引线键合、倒装等技术，使芯片与外部电路连接，是半导体价值链中不可少的下游环节，具有劳动密集型的特征，通常由外包半导体封装测试行业(OSAT)完成。 代表企业有:日月光集团、安靠科技、长电科技等。

半导体价值链半导体价值链主要包括:设计、制造、封装环节。 上游的企业负责生产半导体设计制造所需的设备 原材料和EDA软件。 这些设备被广泛应用于制造集成电路(IC)、光电子器件、分立器件、传感器等领域。

半导体相关整理1)存储芯片:包括NAND(闪存芯片)和DRAM(内存)，前者用于SSD固态硬盘和手机，后者用于PC，这两种芯片主要厂商已实现量产。 2)模拟芯片:广泛应用于消费电子、汽车及工业电子。 3)CPU(中处理器)。 CPU是电子计算机的主要配件之一，常用于服务器和PC。 4)GPU(显示芯片)。 包括图显GPU和计算GPU。 5)AI/ML ASIC。 主要运用于服务器，分为AI练和AI理。